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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

低溫等離子體技術(shù)提高復(fù)合材料多個(gè)制件間膠接性能

       對(duì)于某些應(yīng)用場(chǎng)合,需要將若干復(fù)合材料制件通過(guò)膠接過(guò)程連接成整體,在此過(guò)程中,如果復(fù)合材料表面存在污染,較為光滑或呈化學(xué)惰性,則不易通過(guò)涂膠的方法實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料制件間的膠接工序。傳統(tǒng)的方式是采用物理打磨方法使復(fù)合材料制件的膠接面粗糙度增加,進(jìn)而提高復(fù)合材料制件間的膠接性能。但此方法在產(chǎn)生粉塵污染環(huán)境的同時(shí),不易達(dá)到均勻增加制件表面粗糙度的目的,易導(dǎo)致復(fù)合材料制件表面發(fā)生變形、破壞進(jìn)而影響制件膠接面的性能。因此可以考慮采用簡(jiǎn)單易控的低溫等離子體技術(shù),有效、精準(zhǔn)地清潔復(fù)合材料制件表面污染物,并同時(shí)改善其表面物理化學(xué)性能,終獲得良好的膠接性能。

低溫等離子體
       低溫等離子體清洗技術(shù)在復(fù)合材料領(lǐng)域中的應(yīng)用,不論是用于改善復(fù)合材料的界面性能,提高液體成型工藝中樹(shù)脂對(duì)纖維表面的潤(rùn)濕性能,還是用于清(除)制件表面污染層以提高涂裝性能,或是改善多個(gè)制件之間的膠接性能,其可靠性大多是依賴于低溫等離子體對(duì)材料表面物理以及化學(xué)性能的改善作用,去除弱界面層,或是增加粗糙度、提高化學(xué)活性,進(jìn)而增強(qiáng)兩個(gè)表面之間的浸潤(rùn)與粘結(jié)性能。隨著低溫等離子體技術(shù)的日益成熟,以及清洗設(shè)備尤其是常壓條件下在線連續(xù)等離子體裝置的開(kāi)發(fā),清洗成本不斷降(低),清洗效率可進(jìn)一步提高;低溫等離子體清洗技術(shù)本身具有便于處理各種材料、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。因此,在精細(xì)化生產(chǎn)意識(shí)逐漸提高的同時(shí),先進(jìn)的清洗技術(shù)在復(fù)合材料領(lǐng)域中的應(yīng)用必然會(huì)更加普及。

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