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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

等離子清洗技術(shù)-20世紀(jì)一種新的清潔處理技術(shù)

       伴隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,清潔技術(shù)也得到了不斷的進(jìn)步和革新,從以前的手工清潔發(fā)展到有(機(jī))溶劑清潔、高壓水射流清潔、超聲清洗等。隨著科技的飛速發(fā)展,本世紀(jì)初出現(xiàn)了一種新的清潔處理技術(shù)—-等離子清洗技術(shù),這種等離子清洗技術(shù)技術(shù)已經(jīng)在汽車制造、液晶玻璃、電路板、電鍍、油污化學(xué)處理等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

等離子清洗技術(shù)

       等離子清洗技術(shù)處理流程中,清洗技術(shù)表明清潔(效)果徹底,表面處理穩(wěn)定,難以清潔的部位得到有效清潔。等離子清洗機(jī)的工作原理主要是通過等離子中活性顆粒的(激)活來去除物體表面的污漬。
       從化學(xué)反應(yīng)機(jī)制來看,等離子清洗技術(shù)一般包含下列流程:無機(jī)物氣體被激發(fā)為等離子體;氣相物理粘附在固體表層;粘附基團(tuán)與固體表層分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),產(chǎn)生產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子分析成氣相;化學(xué)反應(yīng)殘留物從表層分離。等離子體和材料表層的化學(xué)反應(yīng)主要有物理反應(yīng)和自由基反應(yīng)兩種。
等離子體表層的物理反應(yīng)機(jī)理研究。
       等離子體與材料表層進(jìn)行的物理反應(yīng),主要是純物理功能,用離子將材料表層的原子或附著材料表層的離子擊出,由于在壓力較低時(shí),離子的平均自由基較輕,有能量積累,因此,當(dāng)物理碰撞時(shí),離子的能量越高,越容易進(jìn)行碰撞,所以要以物理反應(yīng)為主,必須控制低壓力下化學(xué)反應(yīng),這樣清潔效果比較好。

等離子清洗技術(shù)

       等離子體與材料表層進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng),主要是利用等離子體中的自由基與材料表層進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),在化學(xué)反應(yīng)中常用的氣體有氧、氫、CH4等,這個(gè)氣體在電漿中化學(xué)反應(yīng)成高活性的自由基,自由基的功能主要表現(xiàn)為化學(xué)反應(yīng)流程中能量傳遞的“活化”,處在激發(fā)方式的自由基具有更高的能量,在與物體表層分子結(jié)合時(shí)會(huì)產(chǎn)生新的自由基,新產(chǎn)生的自由基同樣處在高能量方式,很可能會(huì)進(jìn)行分解反應(yīng),在轉(zhuǎn)化成為較小分子的同時(shí)生成新的自由基,分解為H2O、CO2等簡(jiǎn)單分子。在這種情況下,釋放出大量的結(jié)合能,從而產(chǎn)生新的表面反應(yīng)驅(qū)動(dòng)力,使物體表層的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并被去除。
電漿清潔工藝特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
       等離子清洗技術(shù)的特點(diǎn)是無論處理對(duì)象的基材類型如何,對(duì)聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等金屬、半導(dǎo)體和大多數(shù)聚合物材料進(jìn)行良好的清潔處理,并能實(shí)現(xiàn)整體、布局和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清潔。并沒有受限的是處理物的幾何形狀。尤其對(duì)于形狀復(fù)雜、精度高且難以清潔的物體表層零件,如精密零件表層的孔洞、凹槽、狹縫、微孔等表層形狀,都可以進(jìn)行較好的清潔。等離子清洗技術(shù)是固體氣干清潔技術(shù),以氣為清潔介質(zhì),有效避免了介質(zhì)清潔引起的二次污染。
        等離子清洗技術(shù)中的電漿清洗機(jī)外接真空泵,清潔室內(nèi)的等離子體在工作中輕輕清潔被清潔物的表層,短時(shí)間的清潔可以徹底清潔有(機(jī))污染物,同時(shí)用真空泵抽出污染物,清潔程度達(dá)到分子級(jí)。

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