半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子刻蝕機(jī)運(yùn)用:
       半導(dǎo)體行業(yè)中等離子刻蝕機(jī)的應(yīng)用！集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子設(shè)備的可靠性有決定性的影響，鍵合區(qū)必須無污染物，具有良好的鍵合特性。氧化物、有機(jī)殘留物等污染物的存在會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗不能徹底或不能去除鍵合區(qū)的污染物，而等離子刻蝕機(jī)可以有效去除鍵合區(qū)的表面污染，激活其表面，可以顯著提高引線的鍵合拉力，大大提高包裝設(shè)備的可靠性。
       芯片與包裝基板的粘接通常是兩種不同性質(zhì)的材料。材料表面通常具有疏水性和惰性的特點(diǎn)。其表面粘接性能差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生縫隙，給密封后的芯片帶來很大隱患。芯片與包裝基板表面的等離子體處理可以有效提高其表面活性，大大提高環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片與包裝基板的粘結(jié)滲透性，減少芯片與基板的分層。

      在倒置芯片包裝中，芯片和包裝板等離子體處理，不僅可以獲得超凈化焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，可以有效防止虛擬焊接，減少空洞，提高焊接可靠性，提高填料邊緣高度和包容性，提高包裝機(jī)械強(qiáng)度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
        通過對(duì)物體表面的等離子轟擊，可以達(dá)到蝕刻、激活和清潔物體表面的目的。這些表面的粘度和焊接強(qiáng)度可以顯著增強(qiáng)。等離子表面處理系統(tǒng)目前正在應(yīng)用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、導(dǎo)線框架和平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子刻蝕機(jī)的IC可以顯著提高焊接強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。殘留的感光阻力劑、樹脂、溶液殘留物和其他有機(jī)污染物暴露在等離子體區(qū)域，可以在短時(shí)間內(nèi)清除。PCB制造商使用等離子體蝕刻系統(tǒng)來去污和蝕刻鉆孔中的絕緣物。對(duì)于許多產(chǎn)品，無論是在工業(yè)上使用。電子、航空、健康等行業(yè)的可靠性取決于兩個(gè)表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是復(fù)合物，等離子體都有潛力提高粘著力，提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子刻蝕機(jī)改變?nèi)魏伪砻娴哪芰Χ际前踩?、環(huán)保和經(jīng)濟(jì)的。它是許多行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的可行解決方案。