支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)
20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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CRF-APO-RP1020-D
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立即咨詢集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內(nèi)部元器件顯露出去。打開解封裝設(shè)備可查驗(yàn)?zāi)>?、?lián)接以及它在常見故障剖析過(guò)程中查驗(yàn)的特點(diǎn)。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關(guān)鍵根據(jù),不危害金屬絲和元器件層的一致性。運(yùn)用等離子體清洗對(duì)封裝材料開展清理除去,等離子體蝕刻具備高選擇性,不會(huì)受到等離子體蝕刻工藝的影響。
500強(qiáng)企業(yè)長(zhǎng)期選擇品牌
20年自主研發(fā)經(jīng)驗(yàn) 500強(qiáng)企業(yè)案例 多項(xiàng)技術(shù)專利認(rèn)證
通過(guò)歐盟CE認(rèn)證 采用進(jìn)口器件部件 然您無(wú)憂使用
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
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設(shè)備出廠前連續(xù)24小時(shí)運(yùn)行調(diào)試
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集研發(fā)、制造、銷售以及售后服務(wù)為一體的等離子設(shè)備高新技術(shù)企業(yè)
服務(wù)行業(yè)領(lǐng)域廣泛
專注等離子研發(fā)20年,服務(wù)多種行業(yè)
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