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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

等離子清洗設(shè)備對ITO表面形狀的改性有特定的效果

等離子清洗設(shè)備對ITO表面形狀的改性有特定的效果:
       等離子清洗設(shè)備被認(rèn)為是最有效的處理方法。ITO的表面功能函數(shù)與NPB的較高電子在軌跡中間具有高空間障礙,導(dǎo)致設(shè)備性能低下??昭▊鬏攲覫TO的表面功能低下,電子功能低下,電子功能低下,電子功能低下,電子功能低下,電子功能低下,電子功能低下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下,電子功能高下。 

等離子清洗設(shè)備

      等離子清洗設(shè)備的處理能夠更好地提高ITO的表面形狀。同時(shí),我們可以看到,ITO表面的空氧量顯著增加,表面富含一層帶負(fù)電源的氧氣,形成接口的偶極層,增加了ITO表面功能,大大提高了ITO的密碼注入能力。等離子清洗設(shè)備應(yīng)用于lcd行業(yè)主要應(yīng)用于在高溫粘結(jié)硬化的情況下,將芯片成分沉淀在粘結(jié)填料表面的情況下,安裝在玻璃基板(LCD)上的裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝。有時(shí)候,銀漿等連接劑溢出污染粘結(jié)填料。如果在熱壓粘結(jié)工藝之前通過等離子清洗設(shè)備去除這些污染物,能夠大大提高熱壓粘結(jié)的質(zhì)量。此外,由于裸芯片基板與IC表面中間的潤濕性得到改善,LCD-COG模塊的密封性得到改善,線路腐蝕問題得到減少。
         等離子清洗設(shè)備能夠去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機(jī)污染物,并顯著改變這些表面的附著力和焊接強(qiáng)度。電離過程易于控制控制和安全重復(fù)??梢哉f,有效的表面處理是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵,而等離子體技術(shù)是目前最理想的技術(shù)。等離子體技術(shù)能夠提高大多數(shù)物質(zhì)的性能:清潔度、親水性、拒水性、內(nèi)聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。


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