用CRF等離子體表面處理儀清洗金屬復合材料會變黃嗎？
        半導體包裝行業(yè)，包括集成電路、分離器件、傳感器和光電子包裝，經(jīng)常使用金屬復合材料引線框架，為了提高鍵合和塑料密封的可靠性，金屬支架一般通過等離子體清洗機處理一會，以去除表層有機化合物、污染物，提高其可焊性、粘附性。但有的時候就會發(fā)現(xiàn)，金屬支架在等離子體表層處理儀的真空環(huán)境中使用不當，容易出現(xiàn)表層變黃、黑色、嚴重甚至燒板等現(xiàn)象。是因為腔內(nèi)的空氣不干凈，殘余空氣中的氧分子受到刺激，氧等離子體與金屬表面發(fā)生化學反應，形成氧化的結果嗎？原因會是這樣嗎？
一、等離子體表層處理儀真空度對產(chǎn)品清洗效果和變黃的影響
        等離子體表層處理儀的真空度相關因素包括真空腔泄漏、背面真空、真空泵的泵送速度和工藝氣體的進氣流量。真空泵泵速度快，背面真空值越低，殘留空氣越少，銅支架與空氣中氧等離子體反應的機會越少；當工藝氣體進入時，等離子體可以與銅支架充分反應，無刺激的工藝氣體可以帶走反應，銅支架清洗效果好，不易變黃。

二、等離子體表面處理儀的電源功率對產(chǎn)品清洗效果和變黃的影響
        等離子體清洗機電源的相關因素包括能量功率大小和單位功率密度。電源功率越大，等離子體能量越高，對產(chǎn)品的表層影響越強；在相同功率下，加工產(chǎn)品越少，單位功率密度越大，清洗效果越好，但可能導致能量過大、板變黃或燒板。
三、等離子體表面處理儀電場分布對產(chǎn)品清洗效果和變黃的影響
       等離子體表面處理儀離子電場分布的相關因素包括電極結構、氣體流向和金屬產(chǎn)品的位置。不同的處理材料、工藝要求和容量要求，電極結構的設計不同；氣體流動形成氣場，影響等離子體的運動、反應和均勻性；產(chǎn)品的位置會影響電場和氣場特性，導致能量分布不平衡，局部等離子體密度過大，燒板。
         除上述因素外，實踐證明，等離子體清洗機的處理時間、電源頻率、車輛類型等對產(chǎn)品的處理效果和變黃也有影響。