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CRF plasma 等離子清洗機

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機

20年專注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠家

CRF電漿清洗機活化粉體表面聚合的SiO

CRF電漿清洗機活化粉體表面聚合的SiO:
       當(dāng)粉體表面聚合的SiO,聚合物完全覆蓋粉體表面時,接觸角達到大,表面層達到低的飽和狀態(tài)。因此,可以通過改變粉體表面包覆的SiO,聚合物的量的大小,改變或控制粉體的表面能大小,改進其在有機載體中的分散性能及其調(diào)整和控制電子漿料的流變性、印刷適性及其燒結(jié)性能。電漿清洗機加工的粉體比未經(jīng)處理的粉體手感更光滑,細(xì)膩,且無潮濕感覺。加工的粉濺落時能運動更遠(yuǎn),流動性更好。

電漿清洗機

       細(xì)度是評價超微細(xì)粉體分散好壞的直接指標(biāo),因此,經(jīng)電漿清洗機清洗后的粉體不易團聚,具有良好的分散性能。未經(jīng)處理粉體配制的電子漿料測定初期黏度略有增加,表明漿料中有粉體團聚體的存在。而經(jīng)過處理后粉體配制的電子漿料黏度,符合典型的假塑性流體的黏度變化規(guī)律,黏度剪切變稀。
       電子漿料在絲網(wǎng)印刷時,要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網(wǎng),而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。電漿清洗機處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
       經(jīng)電漿清洗機處理后的粉體,在有機載體中分散性能得到了顯著改進。等離子體處理過程中,在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面層,阻止粉體之間的團聚作用:一方面降低了與有機載體的表面層之差,另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團,增加了粉體與有機載體的相容性,使粉體不易團聚而易于在有機載體中穩(wěn)定分散。

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