常用的電漿清洗機(jī)為啥各大領(lǐng)域都能用到？
       為什么用電漿清洗機(jī)處理？此工藝是直接把高能等離子體流施加到被清洗表面從而達(dá)到等離子體清洗的目的。選擇不同的氣體種類(lèi)和配比，可以滿(mǎn)足各類(lèi)材料清洗的要求。諸如：用O2等離子體能使有機(jī)化合物沉積被氧化掉；用惰性的AR等離子體能使顆粒污染被機(jī)械地沖洗掉；用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化等等。

       應(yīng)用電漿清洗機(jī)處理金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)化合物，大大增強(qiáng)了這些材料表面的粘合力和鍵合力。隨著對(duì)這門(mén)技術(shù)的研究的不斷深人，其應(yīng)用已越來(lái)越廣泛。在通信領(lǐng)域，能用此技術(shù)做混合電路、PCB板、SMT、BGA、導(dǎo)線框和觸控顯示屏的清洗和刻蝕；在醫(yī)療領(lǐng)域也要應(yīng)用此種技術(shù)來(lái)改進(jìn)各類(lèi)導(dǎo)管、超細(xì)導(dǎo)管、過(guò)濾器、傳感器等醫(yī)療設(shè)置的光滑度、沾濕性等關(guān)鍵指標(biāo)。
在大規(guī)模集成電路和分立器件行業(yè)中，電漿清洗機(jī)處理通常廣泛應(yīng)用以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟中：
1、去膠，用氧的等離子體對(duì)硅片進(jìn)行處理，去除光刻膠；
2、金屬化前器件襯底的電漿清洗機(jī)處理；
3、混合電路粘片前的plasam清洗；
4、鍵合前的電漿清洗機(jī)處理；
5、金屬化陶瓷管封帽前的電漿清洗機(jī)處理。
       電漿清洗機(jī)工藝的可控性、可重復(fù)性，反映在設(shè)備使用上具有經(jīng)濟(jì)、節(jié)能、高效、高可靠性和易操作性等優(yōu)點(diǎn)。