線路板等離子發(fā)生器的應(yīng)用相當(dāng)普遍：
        在制作印刷線路板的過(guò)程中，特別是高密度互連板，需進(jìn)行孔型金屬化處理，利用金屬化的孔來(lái)實(shí)現(xiàn)層間的電氣導(dǎo)通。激光孔或機(jī)械孔鉆孔經(jīng)常出現(xiàn)殘余物附著在孔洞內(nèi)，下一道工序前須將其去除。目前除鉆污染的工藝主要有濕法處理工序，運(yùn)用化學(xué)藥液進(jìn)行處理，但是由于藥液進(jìn)入孔內(nèi)比較難，除鉆污染效果有限。而等離子發(fā)生器作為一名干法清洗，很切實(shí)解決了這一難題。

       等離子清洗機(jī)處理工藝關(guān)鍵劃分成3個(gè)環(huán)節(jié)。第一是將所形成的含氧自由基、電子、分子等離子體的氣相物質(zhì)附著在鉆污表面，二是將所吸附的基團(tuán)與鉆污表面的分子反應(yīng)生成分子產(chǎn)物，將所生成的分子產(chǎn)物解析成氣相的過(guò)程，三是將影響殘余物與等離子體影響后脫離貼壓干薄膜后的印刷電路板在進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理時(shí)，需要用顯影進(jìn)行等離子蝕刻處理，去除不需要處理的銅區(qū)域，其工藝是用顯影液溶解未曝光的干膜，在隨后的蝕刻處理過(guò)程中，蝕刻未曝光的干薄膜銅面。在這里顯影過(guò)程中，常因顯影缸噴管壓力不均勻等原因使局部未曝光的干膜不能完全溶解，從而形成殘?jiān)?。這個(gè)在精細(xì)線材制造中更容易出現(xiàn)，在后期蝕刻后引起短路。等離子發(fā)生器處理后可以很好地去除殘留物。此外電路板貼裝時(shí)，像BGA等區(qū)域需要有干凈的銅表面，殘留的銅會(huì)影響到焊接的可靠性，用空氣作為氣源進(jìn)行等離子清洗，事實(shí)上此方法是可行的，有效達(dá)到清潔效果。
       plasma處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具備許多優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)是由plasma自身的特性決定的。從高壓電離出去的整體顯電中性等離子體具有很強(qiáng)的活性，能和材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的影響，使表面物質(zhì)逐漸被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出去，以實(shí)現(xiàn)清潔的效果。他在印刷電路板生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有非常好的實(shí)用性，是干凈、環(huán)保、高效的清潔方法。
       大氣噴射型等離子發(fā)生器具備性?xún)r(jià)比高，安裝操作方便方便，可以從流水線和自動(dòng)化設(shè)備上安裝的優(yōu)勢(shì)。因而大氣噴射型等離子清洗機(jī)始終都是大多數(shù)企業(yè)首先所選用的等離子表面處理設(shè)備處理線路板，按照噴頭能否旋轉(zhuǎn)的不同，通常分為直噴式大氣噴射清洗機(jī)和大氣噴射旋轉(zhuǎn)式等離子發(fā)生器2種類(lèi)型。