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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

crf等離子清洗機(jī)解決粘片表面沾污問題

crf等離子清洗機(jī)解決粘片表面沾污問題:
       在粘接過程中,由于粘合劑含有水,在烘箱烘烤后,包裝管殼內(nèi)的引線經(jīng)常出現(xiàn)黃色附著物,主要是由水蒸氣揮發(fā)性微量膠的有機(jī)成分形成的。這種情況通常被稱作粘接過程。在粘接過程中,由于粘合劑含有水,在烘箱烘烤后,包裝管殼內(nèi)的引線經(jīng)常出現(xiàn)黃色附著物,這主要是由水蒸氣揮發(fā)性微量膠的有機(jī)成分形成的。這種情況通常被稱作粘接過程中的粘接污染。
粘接過程中的粘污。

等離子清洗機(jī)

       為了分析粘接過程,從粘接過程開始,粘接過程粘接工藝流程為點(diǎn)膠→貼片→烘烤(固化)。有可能導(dǎo)致粘接的環(huán)節(jié)是點(diǎn)膠和烘烤。點(diǎn)膠主要是由于操作或設(shè)置不當(dāng)造成的粘合劑粘在管殼或?qū)Ь€上形成的粘合劑,而烘烤是指在烘烤粘合劑中的水分時(shí),揮發(fā)性水蒸氣攜帶的粘合劑有機(jī)物吸入管殼或?qū)Ь€,形成粘合劑污染?,F(xiàn)有的包裝工藝是在粘合劑前清洗空管殼,粘合劑后和鍵合前未清洗,使粘合劑過程中的粘合劑污染無法有效去除。當(dāng)粘接工藝控制良好時(shí),對(duì)后續(xù)鍵合工藝的影響較小,難以檢測到電路的影響;粘接工藝控制不好,非常容易出現(xiàn)導(dǎo)線粘接,非常容易脫鍵,電路在抗沖擊或老化篩選實(shí)驗(yàn)中非常容易損壞。
引線粘污處理技術(shù)。
        目前,引線粘合劑的處理方法主要采用紫外線清洗或crf等離子清洗機(jī)清洗,兩者在引線清洗中都有自己的適用性,具體的選擇需要根據(jù)具體的工藝來確定。由于濕清洗會(huì)帶來環(huán)境污染和清洗后的二次粘合劑污染,干清洗在這方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。等離子體中活性粒子的活化作用可以有效地去除物體表面的污垢,從而達(dá)到清洗的目的,即crf等離子清洗機(jī)清洗。等離子體是等離子體清洗機(jī)的必要條件。等離子體吸附在被清洗物體表面,被清洗物體與等離子體發(fā)生反應(yīng),產(chǎn)生新的分子。等離子體體驗(yàn)進(jìn)一步促進(jìn)新分子分析形成氣態(tài)分子,最終去除表面的粘接物。crf等離子清洗機(jī)的最大特點(diǎn)是可以處理不同的粘接物,可以清洗金屬、氧化物和大多數(shù)有機(jī)材料,并可以實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。

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