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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

led粘接封裝前的電漿清洗機(jī)的應(yīng)用有何變化

led粘接封裝前的電漿清洗機(jī)的應(yīng)用有何變化:
       印制線路板幾乎是在電子行業(yè)不可或缺的一種材料。印制電路板在印刷過程中容易出現(xiàn)印刷不清、印刷模糊、油墨容易脫落或不沾色等問題。引起這樣的現(xiàn)象的根本原因有:第一是線路板綠漆表面不干凈,有污漬、汗跡、顆粒物等污漬;二是油墨質(zhì)量不好,下墨量不足,影響大。第三,刮刀銳度不足或網(wǎng)版印刷環(huán)節(jié)中,因錯(cuò)誤操作而引起模糊不清。LED以其高光效、低能耗、健康環(huán)保(無(wú)紫外線、紅外線、無(wú)輻射)、保護(hù)視力、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),也越來越受到人們的青睞,銷售量也非常大,被譽(yù)為21世紀(jì)的新光源。在封裝環(huán)節(jié)中LEDLED會(huì)產(chǎn)生污染和氧化。使燈罩與燈座粘接膠體結(jié)合不夠牢固,且有微小的縫隙,空氣經(jīng)過縫隙進(jìn)入,逐漸引起電極表面氧化,致使燈座死亡。應(yīng)用電漿清洗機(jī)清洗工藝技術(shù),對(duì)LED封裝產(chǎn)品進(jìn)行清洗,不污染空氣,環(huán)保無(wú)污染,可為L(zhǎng)ED封裝生產(chǎn)企業(yè)解決這個(gè)難題。

電漿清洗機(jī)

        為解決以上問題。主要考慮以下幾個(gè)問題:網(wǎng)框張張狀況是否良好,圖象制作是否清晰,刮墨刮刮刮印能否確實(shí),網(wǎng)框安裝能否平整,壓力能否均勻,網(wǎng)框高度能否平衡,刮墨刮印壓力是否合理。滿足上述條件后,使用電漿清洗機(jī),可對(duì)軟硬板、高頻PTFE類、多層軟板等制造工藝進(jìn)行除膠處理,軟板化金前后清洗,打線前清洗等處理,SMT前清洗等??山鉀QPCB生產(chǎn)中印刷不清的問題。


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